品 名: ECCOBOND 104 A/B 成 份: 环氧树脂 外 观: 黑色 剪切/拉伸强度 Mpa: 10 活性使用期 min: 720 工作温度 ℃ : 230 保质期 月: 9 固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时，200°C×1小时 特 点: 耐高温，耐化学品 主要应用: 连接器，航空/**电子 包 装: 470.8g/套Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。
104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CPS固化时间：1h储存方法：-40℃保质期：1年产地：北京固化类型：加热固化工作寿命：2周@25℃储存寿命：12个月@-40℃固化类型 加热固化固化条件 1小时@175℃黏度 50,000mpa.s储存寿命 12个月@-40℃工作寿命 2周@25℃导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。
由于具有的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可在酸、盐环境下长期工作；的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面。
二、在电子与无线电工业上的应用室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。
三、在汽车电子上的应用有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。
这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。
灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。
使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。
对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。
雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。
HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。
HID模块包含了点火器和转换器。
使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。